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PCB印刷機淺析線路板印刷沉金工藝



PCB印刷機即線路板印刷機,主要用于電路板的印刷制作,是電路板機械化,半智能化操作生產的一種重要機械工具,使電路板批量生產成為可能。PCB印刷機的技術進步帶動了電子行業的飛速發展。滿足了我們對電子產品大量需求。是高端電子市場行業必備的生產機械之一。


PCB印刷機是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。隨著表面貼裝技術飛速發展,對印制板表面平整性要求也越來越高,這直接導致了PCB印刷機在近幾年的飛速發展。


PCB印刷機加工人們最為關心的技術工藝步驟中要數沉金工藝,是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。 


沉金前處理一般有以下幾個步驟:除油(30%AD-482),微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中心。每個細節都要做好不然會影響沉鎳和沉金,并導致批量性的報廢。生產過程中,各種藥水必須定期分析和補加,控制在要求范圍內。較重要的比如:微蝕速率應控制在“25U—40U”,活化藥水銅含量大于800PPM時必須在PCB印刷機中開新缸,藥水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大,除油缸,微蝕缸,后浸缸應每周換缸,各水洗缸也應每周清洗。 


沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1)以及穩定劑,由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格,在生產過程中必須每班分析化驗兩次,并依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni2還原劑,補加料時,PCB印刷機加工中應遵循少量,分散多次補料的原則,以防止局部鍍液反應劇烈,導致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對鎳厚影響比較大,鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產時,應將鎳缸溫度降低至70℃左右,以減緩鍍液老化,化學鎳鍍液對雜質比較敏感,很多化學成分對化學鎳有害,可分為以下幾類:抑制劑:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬),有機雜質包括S2,硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性,導致化學鍍速度降低并漏鍍,嚴懲時,會導致化學鍍鎳工藝完全停止。在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。 


沉金后處理也是一個重要環節,對印制線路板來說,一般包括:廢金水洗,DI水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板,烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L),高壓DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘干順序設置流程,以徹底除去PCB印刷機加工印制線路板孔內及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。 


PCB印刷機生產廠家為了使機械達到不同線路板印刷的工業生產需求,不斷的改進技術,加工向操作簡單化,工件細致化,精確化變革。為更精致產出,我們的公司在機械的不同類別加工中,設計對應的調節改變。使得它能獲得更多的商家信賴和喜愛。


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